Junichiro Kadomoto

門本 淳一郎



About

Junichiro Kadomoto(門本 淳一郎)
PhD Student, Dept. of Information and Communication Engineering, The University of Tokyo
Research Fellow of the Japan Society for the Promotion of Science
IEEE/ACM/IPSJ Student Member
E-mail: kadomoto ${at} mtl.t.u-tokyo.ac.jp

Reserch topics

 

Education

2018年4月 東京大学 大学院 情報理工学系研究科 電子情報学専攻 博士後期課程入学
2018年3月 慶應義塾大学 大学院 理工学研究科 総合デザイン工学専攻 電気電子工学専修 後期博士課程中途退学
2017年3月 慶應義塾大学 大学院 理工学研究科 総合デザイン工学専攻 電気電子工学専修 修士課程修了
2015年3月 慶應義塾大学 理工学部 電子工学科卒業
 

Work experience

日本学術振興会 特別研究員-DC2(2019年4月~)
情報処理推進機構 未踏IT人材発掘・育成事業 未踏クリエータ(2017年6月~2018年2月)
 

Awards

情報処理学会 SLDM研究会 DAシンポジウム2019 優秀ポスター発表賞, 情報処理学会 SLDM研究会(2019年8月)
IEEE CEDA All Japan Joint Chapter Academic Research Award, IEEE CEDA All Japan Joint Chapter(2019年8月)
情報処理学会 SLDM研究会 優秀論文賞, 情報処理学会 SLDM研究会(2019年8月)
情報処理学会 SLDM研究会 優秀発表学生賞, 情報処理学会 SLDM研究会(2019年8月)
電子情報通信学会 CPSY研究会 研究会優秀若手発表賞, 電子情報通信学会 CPSY研究会(2019年7月)
IEEE Computer Society Japan Chapter xSIG Young Researcher Award, IEEE Computer Society Tokyo/Japan Joint Chapter(2019年5月)
未踏IT人材発掘・育成事業 未踏スーパークリエータ, 情報処理推進機構(2018年6月)
藤原奨学基金大学院奨学金 奨学生, 慶應義塾大学 大学院 理工学研究科(2017年3月)
NE アナログ・イノベーション・アワード, 日経BP・Analog Devices(2017年1月)
優秀卒業論文賞, 慶應義塾大学 理工学部 電子工学科(2015年3月)

・共著論文の受賞等

Asian CHI Symposium Best Poster/Demo Award,
R. Takada, J. Kadomoto, B. Shizuki, A Sensing Technique for Data Glove Using Conductive Fiber(2019年5月)

・その他

Japan Automotive AI Challenge 優秀賞(シナリオ完走部門)・経済産業省製造産業局長賞, 自動車技術会(チーム「MTLLAB」, 2019年3月)
Japan Automotive AI Challenge 優秀賞(制御精度部門)・日本自動車工業会長賞, 自動車技術会(チーム「MTLLAB」, 2019年3月)
マスコットアプリ文化祭2016 東北ずん子賞, SSS合同会社(2016年2月)
University Venture Grand Prix 2014 全国決勝大会 教員審査員大賞, 経済産業省(チーム「dricos」, 2014年12月)
University Venture Grand Prix 2014 全国決勝大会 EYC賞, EY新日本有限責任監査法人(チーム「dricos」, 2014年12月)
 

Qualifications

第一級陸上無線技術士(2014年2月)
第一級アマチュア無線技士(2012年8月)
 

Media appearances

CQTV, CQTV CQ出版社 公式チャンネル(2018年3月)
ICの未来, 未踏クリエーターが語る「技術の未来」(2018年9月)
未踏の第24期スーパークリエータたち, 情報処理, vol. 59, no. 9(2018年8月)
第24回未踏事業成果報告会 GUIによるカスタムマイコン設計プラットフォーム, ipajp(2018年3月)


Publications

International journal papers(査読付き国際学術論文誌)

  1. Escalator Network for a 3D Chip Stack with Inductive Coupling ThruChip Interface
  2. A. Nomura, Y. Matsushita, J. Kadomoto, H. Matsutani, T. Kuroda, H. Amano
    International Journal of Networking and Computing (IJNC), vol. 8, no. 1, pp. 124–139, Jan. 2018.

    Text BibTeX

  3. Analysis and Evaluation of Electromagnetic Interference between ThruChip Interface and LC-VCO
  4. J. Kadomoto, S. Hasegawa, Y. Kiuchi, A. Kosuge, T. Kuroda
    IEICE Transactions on Electronics, vol. E99-C, no. 6, pp. 659–662, June 2016.

    Text BibTeX

  5. A 6 Gb/s 6 pJ/b 5mm-Distance Non-Contact Interface for Modular Smartphones Using Two-Fold Transmission Line Coupler and High EMC Tolerant Pulse Transceiver
  6. A. Kosuge, J. Kadomoto, T. Kuroda
    IEEE Journal of Solid-State Circuits (JSSC), vol. 51, no. 6, pp. 1446–1456, Apr. 2016.

    Text BibTeX

  7. A Study of Physical Design Guidelines in ThruChip Inductive Coupling Channel
  8. L. Hsu, J. Kadomoto, S. Hasegawa, A. Kosuge, Y. Take, T. Kuroda
    IEICE Transactions on Fundamentals of Electronics, Communications and Computer Sciences, vol. E98-A, no. 12, pp. 2584–2591, Dec. 2015.

    Text BibTeX

Books and magazine articles(書籍・雑誌記事)

  1. 一緒に作ろう! RISC-Vマイコンピュータ
  2. 門本淳一郎
    トランジスタ技術, vol. 56, no. 12, pp. 136–161, 2019年11月, CQ出版社.
  3. オープンソース半導体チップ開発環境の世界
  4. 門本淳一郎
    Interface, vol. 45, no. 12, pp. 101–104, 2019年10月, CQ出版社.
  5. カメラとLCDも付いて2千円! RISC-V AIマイコン・キットSipeed MAix
  6. 門本淳一郎
    トランジスタ技術, vol. 56, no. 8, pp. 147–156, 2019年7月, CQ出版社.

International conference papers(査読付き国際会議)

  1. An Inductively Coupled Wireless Bus for Chiplet-Based Systems
  2. J. Kadomoto, S. Mitsuno, H. Irie, S. Sakai
    Asia and South Pacific Design Automation Conference (ASP-DAC), pp. x–x, Jan. 2020.

    Text BibTeX

  3. An Open Source FPGA-Optimized Out-of-Order RISC-V Soft Processor
  4. S. Mashimo, A. Fujita, R. Matsuo, S. Akaki, A. Fukuda, T. Koizumi, J. Kadomoto, H. Irie, M. Goshima, K. Inoue, R. Shioya
    International Conference on Field Programmable Technology (FPT), pp. x–x, Dec. 2019.

    Text BibTeX

  5. WiXI: An Inter-Chip Wireless Bus Interface for Shape-Changeable Chiplet-Based Computers
  6. J. Kadomoto, H. Irie, S. Sakai
    IEEE International Conference on Computer Design (ICCD), pp. 102–110, Nov. 2019.

    Text BibTeX

  7. An Inductively Coupled Wireless Bus for Inter-Chiplet Communication
  8. J. Kadomoto, S. Mitsuno, H. Irie, S. Sakai
    International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM), pp. 1049–1050, Sep. 2019.

    Text BibTeX

  9. A Sensing Technique for Data Glove Using Conductive Fiber
  10. R. Takada, J. Kadomoto, B. Shizuki
    ACM Conference on Human Factors in Computing Systems (CHI), pp. INT023:1–INT023:4, May 2019.

    Text BibTeX

  11. A Sensing Technique for Data Glove Using Conductive Fiber
  12. R. Takada, J. Kadomoto, B. Shizuki
    Asian CHI Symposium, May 2019.

    Text BibTeX

  13. An Area-Efficient Out-of-Order Soft-Core Processor Without Register Renaming
  14. J. Kadomoto, T. Koizumi, A. Fukuda, R. Matsuo, S. Mashimo, A. Fujita, R. Shioya, H. Irie, S. Sakai
    International Conference on Field Programmable Technology (FPT), pp. 377–380, Dec. 2018.

    Text BibTeX

  15. QUEST: A 7.49TOPS Multi-Purpose Log-Quantized DNN Inference Engine Stacked on 96MB 3D SRAM Using Inductive-Coupling Technology in 40nm CMOS
  16. K. Ueyoshi, K. Ando, K. Hirose, S. Takamaeda-Yamazaki, J. Kadomoto, T. Miyata, M. Hamada, T. Kuroda, M. Motomura
    IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC), pp. 216–217, Feb. 2018.

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  17. A Practical Collision Avoidance Method for an Inter-Chip Bus with Wireless Inductive through Chip Interface
  18. A. Nomura, J. Kadomoto, T. Kuroda, H. Amano
    International Symposium on Computing and Networking (CANDAR), pp. 126–131, Nov. 2017.

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  19. An Inductive-Coupling Link for 3-D Network-on-Chips
  20. J. Kadomoto, H. Amano, T. Kuroda
    International SoC Design Conference (ISOCC), pp. 150–151, Nov. 2017.

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  21. Vertical Packet Switching Elevator Network Using Inductive Coupling ThruChip Interface
  22. A. Nomura, H. Matsutani, T. Kuroda, J. Kadomoto, Y. Matsushita, H. Amano
    International Symposium on Computing and Networking (CANDAR), pp. 195–201, Nov. 2016.

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  23. An Inductive-Coupling Bus with Collision Detection Scheme Using Magnetic Field Variation for 3-D Network-on-Chips
  24. J. Kadomoto, T. Miyata, H. Amano, T. Kuroda
    IEEE Asian Solid-State Circuits Conference (A-SSCC), pp. 41–44, Nov. 2016.

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  25. A 1 Tb/s/mm2 Inductive-Coupling Side-by-Side Chip Link
  26. S. Hasegawa, J. Kadomoto, A. Kosuge, T. Kuroda
    European Solid-State Circuits Conference (ESSCIRC), pp. 469–472, Sep. 2016.

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  27. Analytical ThruChip Inductive Coupling Channel Design Optimization
  28. L. Hsu, J. Kadomoto, S. Hasegawa, A. Kosuge, T. Kuroda
    Asia and South Pacific Design Automation Conference (ASP-DAC), pp. 731–736, Jan. 2016.

    Text BibTeX

  29. 3D Integration Using Inductive Coupling and Coupled Resonator (Invited)
  30. Y. Take, J. Kadomoto, T. Kuroda
    IEEE International Symposium on Radio-Frequency Integration Technology (RFIT), pp. 46–48, Aug. 2015.

    Text BibTeX

  31. A 6Gb/s 6pJ/b 5mm-Distance Non-Contact Interface for Modular Smartphones Using Two-Fold Transmission Line Coupler and EMC-Qualified Pulse Transceiver
  32. A. Kosuge, S. Ishizuka, J. Kadomoto, T. Kuroda
    IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC), pp. 176–177, Feb. 2015.

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  33. Design and Analysis for ThruChip Design for Manufacturing (DFM)
  34. L. Hsu, Y. Take, A. Kosuge, S. Hasegawa, J. Kadomoto, T. Kuroda
    Asia and South Pacific Design Automation Conference (ASP-DAC), pp. 46–47, Jan. 2015.

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Domestic conferences(国内研究会)

  1. 形状自在計算機システムのためのRISC-VホストCPUチップの設計
  2. 門本淳一郎, 入江英嗣, 坂井修一
    情報処理学会 DAシンポジウム, 2019年8月.

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  3. オープンソースなマルチポートメモリコンパイラの検討
  4. 門本淳一郎, 入江英嗣, 坂井修一
    電子情報通信学会・情報処理学会 HotSPA, 2019年6月.

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  5. 形状自在計算機システムのための水平方向チップ間ワイヤレスバス
  6. 門本淳一郎, 浅野凌治, 入江英嗣, 坂井修一
    情報処理学会 xSIG, 2019年5月.

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  7. 水平方向チップ間ワイヤレスバスの解析と設計
  8. 門本淳一郎, 浅野凌治, 入江英嗣, 坂井修一
    電子情報通信学会・情報処理学会 ETNET, 2019年3月.

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  9. 導電繊維を用いた手形状および把持物体認識可能なデータグローブ
  10. 高田崚介, 門本淳一郎, 志築文太郎
    情報処理学会 インタラクション, 2019年3月.

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  11. STRAIGHTアーキテクチャの評価環境の実装
  12. 福田晃史, 小泉透, 門本淳一郎, 中江哲史, 入江英嗣, 坂井修一
    電子情報通信学会 コンピュータシステム研究会(CPSY), 2018年12月.

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  13. 水平方向チップ間ワイヤレスバスを用いた形状自在SiPの検討
  14. 門本淳一郎, 入江英嗣, 坂井修一
    電子情報通信学会・情報処理学会 デザインガイア, 2018年12月.

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  15. ThruChip Interfaceを用いたコア間ネットワーク
  16. 門本淳一郎, 宮田知輝, 天野英晴, 黒田忠広
    情報処理学会 全国大会, 2018年3月.

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  17. マルチコア積層システムCube-2の実装
  18. 松下悠亮, 小島拓也, 門本淳一郎, 黒田忠広, 天野英晴
    情報処理学会 全国大会, 2018年3月.

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  19. ThruChip Interfaceの設計自動化
  20. 柴康太, 宮田知輝, 門本淳一郎, 天野英晴, 黒田忠広
    情報処理学会 全国大会, 2018年3月.

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  21. ThruChip Interfaceを用いたバスにおける衝突検知
  22. 程超然, 宮田知輝, 門本淳一郎, 天野英晴, 黒田忠広
    情報処理学会 全国大会, 2018年3月.

    Text BibTeX

  23. QUEST: A 7.49TOPS Multi-Purpose Log-Quantized DNN Inference Engine Stacked on 96MB 3D SRAM Using Inductive-Coupling Technology in 40nm CMOS
  24. 植吉晃大, 安藤洸太, 廣瀨一俊, 高前田伸也, 門本淳一郎, 宮田知輝, 濱田基嗣, 黒田忠広, 本村真人
    IEEE SSCS Japan Chapter/Kansai Chapter Technical Seminar, 2018年2月.

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  25. フリーEDAツールを用いたカスタムMCU設計プラットフォーム構築に関する検討
  26. 門本淳一郎, 中川修哉, 丹羽直也, 高橋光輝
    電気学会 電子回路研究会, 2017年3月.

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  27. オープンソースな集積回路設計・試作の試み(2016年度)
  28. 秋田純一, 森山誠二郎, 高橋誓, 門本淳一郎, 高橋知宏, 松本剛史, 清水暁生, 山田美穂, 浦伸吾, 清水尚彦, 松村耕平, 端健太朗, 佐藤弘樹
    電気学会 電子回路研究会, 2016年12月.

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  29. 誘導結合ワイヤレスチップ間接続のIP化
  30. 松下悠亮, 増山滉一朗, 野村明生, 門本淳一郎, 四手井綱章, 黒田忠広, 天野英晴
    電子情報通信学会 コンピュータシステム研究会(CPSY), 2016年12月.

    Text BibTeX

  31. An Inductive-Coupling Bus with Collision Detection Scheme Using Magnetic Field Variation for 3-D Network-on-Chips
  32. 門本淳一郎, 宮田知輝, 天野英晴, 黒田忠広
    IEEE SSCS Japan Chapter/Kansai Chapter Technical Seminar, 2016年11月.

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  33. [招待講演]伝送線路型結合器を用いた非接触メモリインタフェース
  34. 小菅敦丈, 門本淳一郎, 黒田忠広
    電子情報通信学会 集積回路研究会(ICD), 2015年4月.

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  35. A 6Gb/s 6pJ/b 5mm-Distance Non-Contact Interface for Modular Smartphones Using Two-Fold Transmission Line Coupler and EMC-Qualified Pulse Transceiver
  36. 小菅敦丈, 石塚秀, 門本淳一郎, 黒田忠広
    IEEE SSCS Japan Chapter/Kansai Chapter Technical Seminar, 2015年3月.

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