Junichiro Kadomoto

Junichiro Kadomoto

門本 淳一郎



About

Junichiro Kadomoto (門本 淳一郎)
PhD Student, Dept. of Information and Communication Engineering, The University of Tokyo
Research Fellow of the Japan Society for the Promotion of Science
IEEE/ACM/IPSJ Student Member
E-mail: kadomoto ${at} mtl.t.u-tokyo.ac.jp

Reserch topics

 

Education

PhD in Information and Communication Engineering, The University of Tokyo, Tokyo, Japan (4/2018–present)
MS in Electronics and Electrical Engineering, Keio University, Yokohama, Japan (4/2015–3/2017)
BS in Electronics and Electrical Engineering, Keio University, Yokohama, Japan (4/2011–3/2015)
 

Work experience

Research Fellow of the Japan Society for the Promotion of Science (JSPS) (4/2019–present)
Researcher of the METI Exploratory IT Human Resources Project (6/2017–2/2018)
 

Skills

 

Awards

IPSJ SIGSLDM DA Symposium 2019 Outstanding Poster Presentation Award (8/2019)
IEEE CEDA All Japan Joint Chapter Academic Research Award (8/2019)
IPSJ SIGSLDM Outstanding Paper Award (8/2019)
IPSJ SIGSLDM Outstanding Student Presentation Award (8/2019)
IEICE TCCPSY Excellent Presentation Award (7/2019)
IEEE Computer Society Japan Chapter xSIG Young Researcher Award (5/2019)
Certification of the Super Creator, METI Exploratory IT Human Resources Project (6/2018)
Fujiwara Scholarship, Keio University (3/2017)
NE Analog Inovation Award, Nikkei Business Publications, Analog Devices (1/2017)
Outstanding Graduation Thesis Award, Keio University (3/2015)

・Co-authored paper

Asian CHI Symposium Best Poster/Demo Award,
R. Takada, J. Kadomoto, B. Shizuki, A Sensing Technique for Data Glove Using Conductive Fiber (5/2019)

Miscellaneous

The 2nd AI Edge Contest Idea Award (Team name: MTL, 4/2020)
Japan Automotive AI Challenge First Place Award (Category Automatic Driving) (Team name: MTLLAB, 3/2019)
Japan Automotive AI Challenge First Place Award (Category Precision Control) (Team name: MTLLAB, 3/2019)
University Venture Grand Prix 2014 National Final Competition July Award (Team name: dricos, 12/2014)
University Venture Grand Prix 2014 National Final Competition EYC Award (Team name: dricos, 12/2014)
 

Qualifications

First-Class Technical Radio Operator for On-The-Ground Services (Japanese license) (2/2014)
Amateur First-Class Radio Operator (Japanese license) (8/2012)
 

Media appearances

CQTV, CQTV CQ出版社 公式チャンネル (in Japanese, 7/2019)
ICの未来, 未踏クリエーターが語る「技術の未来」 (in Japanese, 9/2018)
未踏の第24期スーパークリエータたち, 情報処理, vol. 59, no. 9 (in Japanese, 8/2018)
第24回未踏事業成果報告会 GUIによるカスタムマイコン設計プラットフォーム, ipajp (in Japanese, 3/2018)


Publications

International journal papers (査読付き国際学術論文誌)

  1. Escalator Network for a 3D Chip Stack with Inductive Coupling ThruChip Interface
  2. A. Nomura, Y. Matsushita, J. Kadomoto, H. Matsutani, T. Kuroda, H. Amano
    International Journal of Networking and Computing (IJNC), vol. 8, no. 1, pp. 124–139, Jan. 2018.

    Text BibTeX

  3. Analysis and Evaluation of Electromagnetic Interference between ThruChip Interface and LC-VCO
  4. J. Kadomoto, S. Hasegawa, Y. Kiuchi, A. Kosuge, T. Kuroda
    IEICE Transactions on Electronics, vol. E99-C, no. 6, pp. 659–662, June 2016.

    Text BibTeX

  5. A 6 Gb/s 6 pJ/b 5 mm-Distance Non-Contact Interface for Modular Smartphones Using Two-Fold Transmission Line Coupler and High EMC Tolerant Pulse Transceiver
  6. A. Kosuge, J. Kadomoto, T. Kuroda
    IEEE Journal of Solid-State Circuits (JSSC), vol. 51, no. 6, pp. 1446–1456, Apr. 2016.

    Text BibTeX

  7. A Study of Physical Design Guidelines in ThruChip Inductive Coupling Channel
  8. L. Hsu, J. Kadomoto, S. Hasegawa, A. Kosuge, Y. Take, T. Kuroda
    IEICE Transactions on Fundamentals of Electronics, Communications and Computer Sciences, vol. E98-A, no. 12, pp. 2584–2591, Dec. 2015.

    Text BibTeX

Books and magazine articles (書籍・雑誌記事)

  1. 一緒に作ろう! RISC-Vマイコンピュータ
  2. 門本淳一郎
    トランジスタ技術, vol. 56, no. 12, pp. 136–161, 2019年11月, CQ出版社.
  3. オープンソース半導体チップ開発環境の世界
  4. 門本淳一郎
    Interface, vol. 45, no. 12, pp. 101–104, 2019年10月, CQ出版社.
  5. カメラとLCDも付いて2千円! RISC-V AIマイコン・キットSipeed MAix
  6. 門本淳一郎
    トランジスタ技術, vol. 56, no. 8, pp. 147–156, 2019年7月, CQ出版社.

International conference papers (査読付き国際会議)

  1. A High-Performance Out-of-Order Soft Processor Without Register Renaming
  2. S. Mitsuno, J. Kadomoto, T. Koizumi, R. Shioya, H. Irie, S. Sakai
    International Conference on Field-Programmable Logic and Applications (FPL), pp. x–x, Aug. 2020.

    Text BibTeX

  3. A Self-Sensing Technique Using Inductively-Coupled Coils for Deformable User Interfaces
  4. J. Kadomoto, H. Irie, S. Sakai
    Asian CHI Symposium (AsianCHI), pp. x–x, Apr. 2020.

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  5. A RISC-V Processor with an Inter-Chiplet Wireless Communication Interface for Shape-Changeable Computers
  6. J. Kadomoto, H. Irie, S. Sakai
    IEEE Symposium on Low-Power and High-Speed Chips and Systems (COOL Chips), pp. x–x, Apr. 2020.

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  7. An Inductively Coupled Wireless Bus for Chiplet-Based Systems
  8. J. Kadomoto, S. Mitsuno, H. Irie, S. Sakai
    Asia and South Pacific Design Automation Conference (ASP-DAC), pp. 9–10, Jan. 2020.

    Text BibTeX

  9. An Open Source FPGA-Optimized Out-of-Order RISC-V Soft Processor
  10. S. Mashimo, A. Fujita, R. Matsuo, S. Akaki, A. Fukuda, T. Koizumi, J. Kadomoto, H. Irie, M. Goshima, K. Inoue, R. Shioya
    International Conference on Field Programmable Technology (FPT), pp. 63–71, Dec. 2019.

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  11. WiXI: An Inter-Chip Wireless Bus Interface for Shape-Changeable Chiplet-Based Computers
  12. J. Kadomoto, H. Irie, S. Sakai
    IEEE International Conference on Computer Design (ICCD), pp. 100–108, Nov. 2019.

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  13. An Inductively Coupled Wireless Bus for Inter-Chiplet Communication
  14. J. Kadomoto, S. Mitsuno, H. Irie, S. Sakai
    International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM), pp. 1049–1050, Sep. 2019.

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  15. A Sensing Technique for Data Glove Using Conductive Fiber
  16. R. Takada, J. Kadomoto, B. Shizuki
    ACM Conference on Human Factors in Computing Systems (CHI), pp. INT023:1–INT023:4, May 2019.

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  17. A Sensing Technique for Data Glove Using Conductive Fiber
  18. R. Takada, J. Kadomoto, B. Shizuki
    Asian CHI Symposium (AsianCHI), 4 pages, May 2019.

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  19. An Area-Efficient Out-of-Order Soft-Core Processor Without Register Renaming
  20. J. Kadomoto, T. Koizumi, A. Fukuda, R. Matsuo, S. Mashimo, A. Fujita, R. Shioya, H. Irie, S. Sakai
    International Conference on Field Programmable Technology (FPT), pp. 377–380, Dec. 2018.

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  21. QUEST: A 7.49TOPS Multi-Purpose Log-Quantized DNN Inference Engine Stacked on 96MB 3D SRAM Using Inductive-Coupling Technology in 40nm CMOS
  22. K. Ueyoshi, K. Ando, K. Hirose, S. Takamaeda-Yamazaki, J. Kadomoto, T. Miyata, M. Hamada, T. Kuroda, M. Motomura
    IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC), pp. 216–217, Feb. 2018.

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  23. A Practical Collision Avoidance Method for an Inter-Chip Bus with Wireless Inductive through Chip Interface
  24. A. Nomura, J. Kadomoto, T. Kuroda, H. Amano
    International Symposium on Computing and Networking (CANDAR), pp. 126–131, Nov. 2017.

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  25. An Inductive-Coupling Link for 3-D Network-on-Chips
  26. J. Kadomoto, H. Amano, T. Kuroda
    International SoC Design Conference (ISOCC), pp. 150–151, Nov. 2017.

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  27. Vertical Packet Switching Elevator Network Using Inductive Coupling ThruChip Interface
  28. A. Nomura, H. Matsutani, T. Kuroda, J. Kadomoto, Y. Matsushita, H. Amano
    International Symposium on Computing and Networking (CANDAR), pp. 195–201, Nov. 2016.

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  29. An Inductive-Coupling Bus with Collision Detection Scheme Using Magnetic Field Variation for 3-D Network-on-Chips
  30. J. Kadomoto, T. Miyata, H. Amano, T. Kuroda
    IEEE Asian Solid-State Circuits Conference (A-SSCC), pp. 41–44, Nov. 2016.

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  31. A 1 Tb/s/mm2 Inductive-Coupling Side-by-Side Chip Link
  32. S. Hasegawa, J. Kadomoto, A. Kosuge, T. Kuroda
    European Solid-State Circuits Conference (ESSCIRC), pp. 469–472, Sep. 2016.

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  33. Analytical ThruChip Inductive Coupling Channel Design Optimization
  34. L. Hsu, J. Kadomoto, S. Hasegawa, A. Kosuge, T. Kuroda
    Asia and South Pacific Design Automation Conference (ASP-DAC), pp. 731–736, Jan. 2016.

    Text BibTeX

  35. 3D Integration Using Inductive Coupling and Coupled Resonator (Invited)
  36. Y. Take, J. Kadomoto, T. Kuroda
    IEEE International Symposium on Radio-Frequency Integration Technology (RFIT), pp. 46–48, Aug. 2015.

    Text BibTeX

  37. A 6Gb/s 6pJ/b 5mm-Distance Non-Contact Interface for Modular Smartphones Using Two-Fold Transmission Line Coupler and EMC-Qualified Pulse Transceiver
  38. A. Kosuge, S. Ishizuka, J. Kadomoto, T. Kuroda
    IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC), pp. 176–177, Feb. 2015.

    Text BibTeX

  39. Design and Analysis for ThruChip Design for Manufacturing (DFM)
  40. L. Hsu, Y. Take, A. Kosuge, S. Hasegawa, J. Kadomoto, T. Kuroda
    Asia and South Pacific Design Automation Conference (ASP-DAC), pp. 46–47, Jan. 2015.

    Text BibTeX

Domestic conferences (国内研究会)

  1. Out-of-Order STRAIGHTソフトプロセッサの実装と評価
  2. 光野聡志, 小泉透, 門本淳一郎, 入江英嗣, 坂井修一
    電子情報通信学会・情報処理学会 ETNET, 2020年2月.
  3. 形状自在計算機システムのためのRISC-VホストCPUチップの設計
  4. 門本淳一郎, 入江英嗣, 坂井修一
    情報処理学会 DAシンポジウム, 2019年8月.
  5. オープンソースなマルチポートメモリコンパイラの検討
  6. 門本淳一郎, 入江英嗣, 坂井修一
    電子情報通信学会・情報処理学会 HotSPA, 2019年6月.
  7. 形状自在計算機システムのための水平方向チップ間ワイヤレスバス
  8. 門本淳一郎, 浅野凌治, 入江英嗣, 坂井修一
    情報処理学会 xSIG, 2019年5月.
  9. 水平方向チップ間ワイヤレスバスの解析と設計
  10. 門本淳一郎, 浅野凌治, 入江英嗣, 坂井修一
    電子情報通信学会・情報処理学会 ETNET, 2019年3月.
  11. 導電繊維を用いた手形状および把持物体認識可能なデータグローブ
  12. 高田崚介, 門本淳一郎, 志築文太郎
    情報処理学会 インタラクション, 2019年3月.
  13. STRAIGHTアーキテクチャの評価環境の実装
  14. 福田晃史, 小泉透, 門本淳一郎, 中江哲史, 入江英嗣, 坂井修一
    電子情報通信学会 コンピュータシステム研究会(CPSY), 2018年12月.
  15. 水平方向チップ間ワイヤレスバスを用いた形状自在SiPの検討
  16. 門本淳一郎, 入江英嗣, 坂井修一
    電子情報通信学会・情報処理学会 デザインガイア, 2018年12月.
  17. ThruChip Interfaceを用いたコア間ネットワーク
  18. 門本淳一郎, 宮田知輝, 天野英晴, 黒田忠広
    情報処理学会 全国大会, 2018年3月.
  19. マルチコア積層システムCube-2の実装
  20. 松下悠亮, 小島拓也, 門本淳一郎, 黒田忠広, 天野英晴
    情報処理学会 全国大会, 2018年3月.
  21. ThruChip Interfaceの設計自動化
  22. 柴康太, 宮田知輝, 門本淳一郎, 天野英晴, 黒田忠広
    情報処理学会 全国大会, 2018年3月.
  23. ThruChip Interfaceを用いたバスにおける衝突検知
  24. 程超然, 宮田知輝, 門本淳一郎, 天野英晴, 黒田忠広
    情報処理学会 全国大会, 2018年3月.
  25. QUEST: A 7.49TOPS Multi-Purpose Log-Quantized DNN Inference Engine Stacked on 96MB 3D SRAM Using Inductive-Coupling Technology in 40nm CMOS
  26. 植吉晃大, 安藤洸太, 廣瀨一俊, 高前田伸也, 門本淳一郎, 宮田知輝, 濱田基嗣, 黒田忠広, 本村真人
    IEEE SSCS Japan Chapter/Kansai Chapter Technical Seminar, 2018年2月.
  27. フリーEDAツールを用いたカスタムMCU設計プラットフォーム構築に関する検討
  28. 門本淳一郎, 中川修哉, 丹羽直也, 高橋光輝
    電気学会 電子回路研究会, 2017年3月.
  29. オープンソースな集積回路設計・試作の試み(2016年度)
  30. 秋田純一, 森山誠二郎, 高橋誓, 門本淳一郎, 高橋知宏, 松本剛史, 清水暁生, 山田美穂, 浦伸吾, 清水尚彦, 松村耕平, 端健太朗, 佐藤弘樹
    電気学会 電子回路研究会, 2016年12月.
  31. 誘導結合ワイヤレスチップ間接続のIP化
  32. 松下悠亮, 増山滉一朗, 野村明生, 門本淳一郎, 四手井綱章, 黒田忠広, 天野英晴
    電子情報通信学会 コンピュータシステム研究会(CPSY), 2016年12月.
  33. An Inductive-Coupling Bus with Collision Detection Scheme Using Magnetic Field Variation for 3-D Network-on-Chips
  34. 門本淳一郎, 宮田知輝, 天野英晴, 黒田忠広
    IEEE SSCS Japan Chapter/Kansai Chapter Technical Seminar, 2016年11月.
  35. [招待講演]伝送線路型結合器を用いた非接触メモリインタフェース
  36. 小菅敦丈, 門本淳一郎, 黒田忠広
    電子情報通信学会 集積回路研究会(ICD), 2015年4月.
  37. A 6Gb/s 6pJ/b 5mm-Distance Non-Contact Interface for Modular Smartphones Using Two-Fold Transmission Line Coupler and EMC-Qualified Pulse Transceiver
  38. 小菅敦丈, 石塚秀, 門本淳一郎, 黒田忠広
    IEEE SSCS Japan Chapter/Kansai Chapter Technical Seminar, 2015年3月.

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